170亿美元!三星电子美国德州晶圆代工厂有望6月动工

5月27日,据《韩联社》报道称,三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米,计划2024年投产,主要用于生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)等领域的尖端系统半导体。

不过,这家工厂并非是三星电子在德州建设的第一座工厂。早在上个世纪,三星电子便在奥斯汀市建立了芯片工厂,该工厂目前主要生产14nm工艺的芯片产品。

报道指出,三星电子的美国奥斯汀分公司,日前公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片,目前整地工程已大致完成,正进行厂区内道路和停车场的铺设工程,另外基础工程和地下管路埋设也预计在6月展开。

据传在三星全新工厂正式动工之前,将于6月举行盛大动土仪式,届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外,美国总统拜登也有可能露面。

不久前,拜登在韩国访问期间,和韩国总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂;当时是由三星集团掌门人、副会长李在镕陪同,向两人介绍了工厂内部。

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